全球芯片铸造厂领导者发布了财务报告的第一季
栏目:公司资讯 发布时间:2025-04-19 10:34
根据相关媒体的报告,4月17日,一家世界大型的半导体制造商向许多著名的制造商(例如Apple,AMD和Nvidia)证明了晶圆服务铸造厂,今天下午宣布了财务报告的第一季度。财务报告显示,该公司在第一季度的收入已取得显着增长,但与上一季度相比,该公司的收益略有下降。根据财务报告,该公司在第一季度获得了NT收入的8392.54亿美元(约合25.26亿美元),从去年同期的187.73亿美元增长了35.3%。但是,收入逐月降低了5.1%,而去年第四季度的收入为268.84亿美元。在收入绩效方面,财务报告表明,第一季度的毛利率为58.8%,去年第四季度略低于SA,但同时高于53.1%去年,同比增长5.7%。就净利润而言,第一季度的净利润达到了1009.72亿美元,从去年同期的71.72亿美元上升,但在去年第四季度下降了115.92亿美元。此前,在去年1月16日发布的财务报告的第四季度,公司管理层预测,今年的第一季度收入在250亿美元至258亿美元之间,预计毛利润率将在57%至59%的范围内。最后,实际的财务报告数据表明,公司的收入和毛利率都属于预期范围。此外,财务报告还揭示了第一季度晶圆厂收入中的各个过程中的各个过程中的比例。具体而言,3纳米技术过程贡献了2纳米技术的22%流程成本为36%,7纳米技术流程的成本为15%。通常,7纳米及以下的高级过程占总收入的73%,而其余的则被该过程的其他过程所占据。
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