快科技1月9日新闻，跟着新平台的出生，各家游戏本纷纭更新换代，ROG更是全系面目一新，包含枪神、魔霸、魔霸新锐、幻的全部型号，另有新款外置显卡扩大坞。CES 2025年夜会上，ROG初次会合展现了诸多新本，一同来看看吧。ROG魔霸9(16英寸)、ROG魔霸9 Plus(18英寸)ROG魔霸7 Plus超能版已经独家首发首款3D缓存挪动版处置器，AMD锐龙9 7945HX3D，现在，新一代ROG魔霸9系列再次首发锐龙9 9955HX3D，进级到4nm工艺、Zen5架构，16中心32线程，总缓存144MB。同时也可选尺度版锐龙9 9955HX，而显卡搭配RTX 5070 Ti，手动形式开释高达205W，内存硬盘组合最年夜32GB+2TB。模具退化进级，活动潮水作风，仍然有U型底盘灯、神光同步，另有新的魔能绿配色。16/18英寸ROG星云屏2.0，支撑 ROG超视技巧(ACR抗反防眩将情况光对照度晋升至4.5倍)，2560×1600辨别率，240Hz革新率，500nits亮度，3ms呼应时光。冰川散热架构3.0，3电扇，7热管，围绕式出风。ROG枪神9超竞版(16英寸)、ROG枪神9 Plus超竞版(18英寸)酷睿Ultra 9 275HX处置器、RTX 5090/5080显卡的顶级搭配，手动开释最高240W(适配器380W)，内存最多64GB，SSD最年夜4TB。全新模具，超魂黑配色，岂但有全围绕RGB灯带，A面还系列初次参加了鲜明矩阵屏，大批MiniLED灯珠可自界说表现种种图案。十分知心的是支撑开后盖主动断电，另有免东西拆机、免东西进级内存/SSD，十分便利。ROG星云原画屏2.0，亮度更高1200nits，支撑2000分区调光，100% P3，G-Sync。冰川散热架构3.0加强版，多了CPU+GPU双二代液金、端到端均热板、三明治冰翼鳍片，内吹散热，破体进风后出风。别的另有雷电5接口、1080p+IR双摄、Wi-Fi 7、3A2C USB接口。ROG枪神9(16英寸)、ROG枪神9 Plus(18英寸)比拟于超竞版，A面不鲜明矩阵屏，显卡最高RTX 5080，内存最年夜32GB，硬盘最年夜2TB，魔能绿配色。ROG幻14 Air 2025、ROG幻16 Air 2025、ROG幻16 Air锐龙AI版2025处置器可选锐龙AI 9 HX 370、锐龙AI 7 350、酷睿Ultra 9 285H，显卡最高搭配RTX 5080。全铝合金机身，CNC一体成型，12道工序，铂月白、日蚀灰配色，薄至14.9毫米。ROG星云屏，OLED面板，最高2.8K辨别率，0.2ms呼应时光，支撑DisplayHDR True Black 500，专业级颜色表现。进级版冰川散热架构，绝尘电扇、新型碳纤维状热管、均热板、0.1mm冰翼鳍片、双贯串出风口。另有静音RGB键盘、超年夜触控板、6扬声器、Wi-Fi 7、1080p+IR双摄。ROG幻X 2025少见的二合一本，磁吸键盘，潮酷计划，CNC一体成型金属机身，RGB特性视窗，ROG铭文，轻至约1.2kg。首发独有AMD顶级的锐龙9 AI MAX+ 395，输出功耗达70W，搭配64GB内存。13英寸触控星云屏，2.5K，180Hz，3ms，屏幕反射率小于0.6％。冰川散热架构2.0加强版，双电扇，均热板，0.1mm冰翼鳍片，双内吹风。接口仍然不少，两个USB4、USB-A、HDMI 2.0、microSD读卡器。ROG XG显卡扩大坞第一款RTX 50显卡扩大坞，直接上到最顶级的RTX 5090，搭配24GB GDDR7，内置320W适配器。进级冰川散热架构保障机能，均热板、冰翼鳍片、新型整流构造、MOSFET、侧置出风口。半通明计划，支撑神光同步。团体分量不到1kg，厚度约3cm，自带破式支架。新增雷电5 80Gbps高速接口，另有USB-A、5G网口、HDMI 2.1、DP 2.1、SD读卡器。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：上方文Q