Avicena将与TSMC合作，以优化基于AVICENA的基于革命的灯泡基于革命性灯泡的Miconnect。本文指出：LightBundle Internect支持超过1 TBPS/mm的沿海密度，并扩展了超高晶粒的超高密度连接（D2D），至具有一流的子PJ/BIT能量的10米以上。这将使AI扩展网络能够在多个机架中支持GPU的大簇，从而消除了当前铜互连的范围限制，同时大大降低了电力消耗。增加复杂的AI模型推动了计算和内存性能所需的前所未有的流出，这需要增加密度，降低的电力消耗以及与缝制处理器与处理器与处理器连接（P2P）和处理器到过程（P2M）连接相关的更长距离。 Lightbundle是专门开发的，以满足高沿海密度过高和超级的极端I/或AI群集功耗。它的发射器使用针对密集的高速互连优化的微胶片阵列，以在1 pj/bow以下的能源效率。光学接收器使用硅PD阵列，并且已对微胶片发送的可见光波长进行了优化。 LightBundle Chiplet收发器是各种包装架构的理想选择，包括共包装（CPOS），板载光学器件（OBO）和可插入的光学模块。 LED和PD阵列均直接通过CMOS IC打开，并且适用于该过程的不同节点。这项工作使用TSMC领导力和光学传感器技术的领导力来生产可见光的高性能PD阵列，同时也使出色的TSMC制造能力受益。 “ Avicen从一开始就一直与TSMC合作。”与Avicena等创新者合作，以推进AI的基础设施，以满足通过良好连接来计算可扩展性的需求。”北美巴士副总裁Lucas Tsai说在TSMC的管理下管理。“ CMOS（CIS）图像（CIS）图像传感器的投资组合。”