本文指出：MLCC - 定义为芯片电容器的多层芯片陶瓷电容器，将引起吹口哨噪声的问题……声音源自物体的振动，波浪声的声音具有振动频率20Hz〜20Hz〜20 kHz的声音。 MLCC会产生吹口哨的声音，即MLCC以较大的电压作用（较大的显微镜，小于1nm）振动。 MLCC为什么会振动？我们必须首先理解一种自然现象 - 电纵横道激素。在电力外部电场的作用下，所有组件均经过撤退的膨胀和变形。对于某些具有高介电常数的铁电材料，电动作用是严重的，称为压电效应。 Eppiezoelectric ECT包括阳性压电和相反的压电效应。阳性压电效应将机械压力施加到具有压电特性的介电材料上。 ThE介电晶体经过结构修复和修复，并且电荷将在材料表面影响，从而导致电势差。当相反的压电效应将电压应用于具有压电性能的介电材料时，会形成机械应力并发生变形。压电效应的学术定义：“当压力，收紧和切向力被应用于没有对称中心的晶体时，会发生与压力成正比的介电极化，而正面和负电荷出现在同一最终的伊克里斯塔尔哭泣中。这种现象称为正面压力。压电效应是MLCC的主要成分，如果在电压作用下，电动作用是不可避免的。l发生。所有的MLCC都会大喊大叫吗？陶瓷介电材料的MLCC设计和制造商主要包括在两类中：SYS介电和铁纤维。 Pahelectric Dielectric也称为I类介电，主要与SRZRO3，MGTIO3等。因此，由介电（I类介电）材料制成的MLCC（例如NPO（COG）和其他温度稳定性产物）不会引起噪音。铁电介质也称为II类介电介质，主要是Batio3，Basrtio3等。因此，由铁电介电（II类介电）制成的MLCC，例如X7R/X5R产品，将产生在大型交替当前场强强度的作用下吹响的清晰噪声。如上所示，在X7R-MLCC的两端添加了大电压变化后，BATIO3陶瓷产生相反的压电效果，MLCC和振动的变形并移至PCB板进行反射。当电压信号频率与在20Hz〜20kHz的听力范围内，可以听到电容器。 MLCC听起来有什么场合？大型替代电压的频率在20Hz和20kHz之间。使用X7R/X5R中型和高容量的MLCC将引起明显的声音，电源的Tullead传输广告，高频电源等。有一个听到的电路噪声会影响使用感觉。除了烦人之外，暴力击打还可能带来不足的可靠性设计的隐藏风险。暴力吹口哨来自暴力振动，广泛的振动取决于压电效应的水平。压电效应与电场强度成正比，并且施加的电压保持不变。培养基越薄，压电效应越强，则an吟的声音越强。电压速率取决于MLCC的材料和中等厚度。猛烈的口哨意味着MLCC培养基选择了FOR当前的电压工作太薄，应考虑较厚的DALSTATE和更高电压速率的MLCC。对于铁电陶瓷，在交替的电场的作用下，铁电域也存在交替变成内部摩擦的问题。交替场很强，内部摩擦是严重的，并且可能增加故障。它可以反映在咆哮声的伟大中。有很多方法可以减少MLCC电容器产生的听到的噪音，所有解决方案都会增加成本。 1。更换电容器类型是最直接的过程，它被电容器，例如电陶瓷电容器，触觉电容器和胶片电容器等电容器所取代，而没有压电效应。但是，有必要考虑诸如批量空间，可靠性和成本等问题。 2。调整电路以消除应用于MLCC的交替电压或将其移出频率人耳朵听力的封装（人耳的最敏感的音频是1kHz〜3kHz）。 3。请注意PCB布局和PCB板规格，以帮助降低mo吟的水平。 4。选择不噪声或低噪声MLCC。当前，无噪声/低噪声MLCC的设计针对MLCC的吹口哨现象，并且有三种设计解决方案。 。当两端焊料的高度不超过底部保护层的厚度时，产生的变形对PCB的影响很小，可以有效地减少噪声。 （2）附加金属支架结构的图如下所示，该图使用金属支架在MLCC芯片上方。 MLCC和PCB板与空气分开，从而通过金属支架的弹性缓冲导致反向压电效应的变形，从而减少了对PCB板的影响并有效地降低了噪声。 。对它们制造的MLCC可以有效地降低噪音。所有主要MLCC制造商都有相应的MLCC PRoduct系列低噪声材料。